3D Inline AXI

Optická kontrola nevidí, co se skrývá pod BGA – a AI serverové desky jsou k nim přibaleny. Proto se inline 3D rentgenová kontrola (AXI) přesouvá ze specializovaného nástroje na běžnou SMT stanici. Viscom využije electronica 2026 v Mnichově (10.-13. listopadu) k premiéře svého nového inline 3D AXI systému iX7059 SMT Edition, stroje zaměřeného na továrny, které potřebují přísnou kvalitu, krátké doby cyklů a zároveň vysokou propustnost. Uvedení na trh zdůrazňuje, jak je inspekce přepracována kolem skrytých pájených spojů, nejen viditelných defektů.

Aktualizace odvětví

Viscom říká, že iX7059 SMT Edition kombinuje novou technologii kontroly s vysokou kvalitou obrazu, přesnou 3D vizualizací objemu a inteligentním softwarem a schopnostmi AI. Společnost jej umístí speciálně pro aplikace s mnoha BGA nebo skrytými pájenými spoji, kde je rentgenové záření jediným spolehlivým způsobem, jak posoudit objem pájky, dutiny a geometrii spoje. Spolu s novým AXI představí Viscom svou vlajkovou loď 3D AOI systém iS6059 PCB Inspection Plus a softwarové řešení s umělou inteligencí, vAI ProVision, navržené tak, aby zkrátilo úsilí při vytváření kontrolních programů a urychlilo přechod do výroby. Platforma pro připojené služby, vCONNECT, přináší inspekční informace, servisní procesy a správu workflow do jednoho pohledu.

Trend je v celém odvětví konzistentní. Platformy pro umístění nyní zvládají procesory vážící kilogramy, profily přetavení jsou vyladěny pro každý produkt a očekává se, že inspekce bude dodávat data zpět do linky, nikoli pouze vyřazovat desky. Programování s pomocí AI řeší jednu z praktických překážek širšího přijetí AXI: vytváření a údržba kontrolních programů pro husté desky bylo tradičně časově náročné. Uvedení společnosti Viscom na trh přispívá k širší vlně novinek o zařízení letos na podzim – NEPCON Asia v Shenzhenu a electronica v Mnichově – ve kterých jsou kontroly, umístění a manipulace s materiálem přemístěny jako propojené systémy generující data.

Co to znamená pro SMT linky

• Pro desky s BGA, komponenty s dolním zakončením a skrytými spoji se inline AXI stává spíše požadavkem na kvalitu než možností - zejména pro zákazníky s umělou inteligencí, automobilový průmysl a letecký průmysl.
• Klíčovou překážkou přijetí je úsilí o programování; Vytváření programů za pomoci AI může přinést novou stanici AXI do výroby během dnů, nikoli týdnů.
• Doba cyklu je důležitá: inline AXI musí odpovídat takt line, takže propustnost a kvalita obrazu musí být hodnoceny společně, nikoli odděleně.
• Kontrolní data by měla proudit do MES a řízení procesu – výsledky rentgenových snímků jsou cenné pouze tehdy, pokud změní parametry tisku, umístění nebo přetavení.
• Plán kontroly v uspořádání linky: těžké desky a inline rentgenové systémy potřebují podlahovou plochu, stínění a manipulaci s deskami, které odpovídají zbytku linky.

Výhled

Vzhledem k tomu, že složitost serverů a vysoce spolehlivých desek s umělou inteligencí neustále roste, inline 3D rentgenová kontrola se pravděpodobně stane standardem jako SPI a AOI na nových linkách, přičemž umělá inteligence sníží zátěž programování a propojí výsledky s řízením procesu. Plánovací kapacity továren by si měly vyhradit prostor a rozpočet na to včas, spíše než na dodatečné vybavení později. HWGC, čínský výrobce strojů SMT, dodává čtyřhlavé až dvanáctihlavové sběrací a umisťovací stroje, přetavovací pájecí pece, tiskárny pájecích past, vlnové pájecí systémy, zavaděče PCB, dopravníky a kontrolní zařízení AOI/SPI a spolupracuje se zákazníky na plánování kompletních linek SMT, kde jsou od začátku navrženy kontroly a řízení procesu.

Prodej zahraničního obchodu: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Webové stránky: www.smthw.com
Adresa továrny: Budova 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Čína