Velké BGA umístění

Komponenty na AI serverových deskách jsou fyzicky obrovské. ASMPT využil říjen 2026 k představení nové umisťovací hlavy SOLO postavené speciálně pro velké, těžké procesorové BGA používané v AI a vysoce výkonných počítačích – manipulace s díly až do velikosti 240 x 240 mm a více než 2 kg, s konstrukční dráhou do 5 kg. Čísla vyprávějí příběh: před rokem velké procesorové BGA měřily zhruba 150 x 150 mm a vážily asi 500 gramů; další generace má zhruba dvojnásobnou plochu a čtyřnásobnou hmotnost. U linek SMT tento posun mění to, co musí zařízení pro umístění, manipulaci s deskami a řízení procesu umět.

Aktualizace odvětví

Hlava SOLO od ASMPT, původně dostupná na platformě SIPLACE SX, využívá novou jednosegmentovou architekturu se zesílenou a vyztuženou osou; spojení mezi hlavou a portálem a rozhraní mezi tryskou a segmentem byly přepracovány tak, aby vydržely větší mechanické zatížení při maximální síle umístění 200 newtonů. Protože každý z těchto procesorů může stát více než 20 000 USD, je manipulace s nimi problémem se spolehlivostí stejně jako problémem s rychlostí: trysky jsou přizpůsobeny povrchům pouzdra a vyhýbají se oblastem, kterých se nesmíte dotýkat, zatímco profily pohybu hlavy zohledňují setrvačnost hmoty velké součásti a přizpůsobují zrychlení a rotaci každému zařízení.

Krok umístění je také pečlivě umístěn v procesu. Na lince SIPLACE jsou malé součástky umístěny nejprve vysokorychlostními hlavami, široké řady součástek jinými hlavami a velké nebo liché části hlavy VHF; drahé procesorové BGA jdou až jako poslední, obsluhované novou hlavou SOLO. Vedle hlavy ASMPT poukazuje na vysoce výkonné dopravníky pro velké, těžké desky a Smart Pin Support, který zabraňuje ohýbání a vibracím PCB během umístění, a navíc před umístěním kontroly oblasti procesoru na přítomnost cizích těles a správné polohy rozpěrky a optické kontroly po výběru s volitelnou 3D laserovou triangulací koplanarity pájecí kuličky.

Co to znamená pro SMT linky

• Opět záleží na podpoře desky a tuhosti: těžké desky s masivními BGA potřebují více podpěrných kolíků a tužší dopravníky, jinak trpí přesnost umístění a koplanarita.
• Jednotlivé drahé komponenty ospravedlňují dodatečné kontroly procesu – kontrola oblasti před umístěním, přizpůsobení trysek a limity síly umístění se stávají standardem pro serverové řady AI.
• Výběr zařízení musí brát v úvahu hmotnost součásti: profily zrychlení, konstrukce trysek a tuhost hlavy jsou nyní rozdíly, nejen rychlost umístění.
• Je třeba přezkoumat bezpečnost operátora a postupy manipulace: upuštěná deska o hmotnosti 2–5 kg je nákladná i bezpečnostní událost.
• U továren sloužících zákazníkům serverů s umělou inteligencí se musí přizpůsobit i přeformátování a kontrola – velké desky a těžké BGA posouvají tepelné profily a požadavky na pokrytí kontrol.

Výhled

Očekávejte, že balíčky procesorů budou neustále růst, protože architektury s více deskami obsahují více křemíku, paměti a napájení do jednoho modulu. To posune umisťovací platformy směrem k tužším hlavám, těžší manipulaci s deskami a většímu ověřování na lince, přičemž zbytek linky bude optimalizován pro rychlost. Pro středně velké továrny je praktickou cestou oddělení umístění vysoce hodnotných procesorů od vysokorychlostního pasivního umístění a výběr zařízení, jejichž dodavatelé rozumí obojímu. HWGC, čínský výrobce SMT strojů, dodává čtyřhlavé až dvanáctihlavové sběrací a umisťovací stroje, přetavovací pájecí pece, tiskárny pájecích past, vlnové pájecí systémy, zavaděče PCB, dopravníky a kontrolní zařízení AOI/SPI pro SMT linky sloužící spotřební, průmyslové a automobilové elektronice.

Prodej zahraničního obchodu: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Webové stránky: www.smthw.com
Adresa továrny: Budova 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Čína