Substráty PCB SMT

FR-4 remains standard, but high-speed designs use PTFE or ceramic-filled laminates. Metal-core PCBs (MCPCB) dissipate heat in LED applications. HDI substrates employ build-up layers for complex routing. Flex-rigid boards require specialized SMT fixturing. Materiály s nízkým DK/DF oblek 5G mmwave frekvence . povrchové povrchové úpravy jako Enig (Electroless Nickel Immersion Gold) zabraňují oxidaci . Oloupatelné masky chrání selektivní oblasti během montáže .

Mohlo by se Vám také líbit

Odeslat dotaz