SMT tepelné profilování

Refrow Profiling vyžaduje 4- fázová optimalizace: Předehřání (1-3 stupeň /s), namočení (60-120 s na 150-180 stupeň), reflow (30-60 nad 217 stupňů), chlazení (<6°C/s). KIC thermal profilers use predictive algorithms for complex boards. Thermocouples attach to thermal mass areas for accuracy. Nitrogen environments permit 10°C lower peak temperatures. Ramp-to-spike profiles reduce tombstoning. DOE methods correlate profile settings with shear strength. Standards: IPC-7531 guidelines for profile validation.